激光锡焊系统助力手机零部件工艺

现在智能手机的功能不断丰富，手机内部构造也是越来越复杂，工件不断被工程师压缩，以换取*轻薄、手感更好的效果。手机内部空间本身有限，其中的零部件多一点、少一点，细微的不平整都会影响到一部手机各方面的运行，所以手机内部零部件的工艺难度也是在逐年升高。从手机的摄像头的大幅升级，手机行业正式宣布跨入多摄像头新时代。而激光锡焊的兴起，无疑为多摄像头模组的发展奠定了良好坚实的加工支柱，松盛光电激光锡焊系统在焊接手机多摄像头过程中无需工具接触，避免了工具与器件表面接触而造成器件表面损伤，加工精度更高 ,是一种新型的微电子封装与互连技术。

多摄像头模组的功能实现要求着原有摄像头模组的结构发生变化，更紧凑，元器件也更加密集，不断的向现有加工制造工艺提出挑战，传统烙铁焊接已经无法克服多摄像头模组的焊接难点，越来越紧凑的引脚间距，使得焊接头无法进行正常焊接，良品率非常低。

激光锡焊系统的兴起，无疑为多摄像头模组的发展奠定了良好坚实的加工支柱，松盛光电激光喷锡焊接系统在焊接手机摄像头过程中无需工具接触，避免了工具与器件表面接触而造成器件表面损伤，加工精度更高,是一种新型的微电子封装与互连技术,可以助力多摄像头模组发展，实现多摄像头模组焊接。

松盛光电激光喷锡焊接系统采用多轴智能工作平台，配备同步CCD定位及监控系统，能有效的保障焊接精度和良品率。采用锡球喷射焊接，焊接精度高、质量可靠通过切片实验99.8%无虚焊，一些对于温度非常敏感或软板连接焊接区域，能有效的保证焊接精密度和高质量焊点，锡球的应用范围为350um~760um。采用通用装夹设备，产品更换容易。松盛光电激光喷锡焊接系统主要用于哪些零部件的焊接。