2023深圳国 际半导体产业技术展
The 25th China International Hi-Tech Fair 2023
时间：2023年11月15-19日
地点：深圳会展中心(福田)
联系方式：
E-mail：2100343293@qq.com
联系人：徐 妍159 8923 3176 Wechat
创 新驱动发展 智慧赋能未来
主办单位
商务部
科学技术部
工业和信息化部
国 家发展改革委
农业农村部
国 家知识产权局
中 国科学院
中 国工程院
深圳市人民政 府
联合承办单位
中 国机电产品进出口商会
科技部机关服务中心
工业和信息化部国 际经济技术合作中心
全国农业科技成果转移服务中心
中 国专利保护协会
中科院广州分院
中科院深圳技术研究院
国 家信息中心
亚洲数据集团
组织单位
广州一 流展览服务有限公司
※ 展览会介绍
随着智能手机、人工智能、AIoT、智能汽车等新技术的快速发展，物联网应用逐渐规模化落地，安防由高清化向智能化的演进，新能源乘用车等众多行业的兴起，推动了对于半导体需求的持续快速增长，为全球半导体行业增添了新的动力。作为全球电子制造业的中心以及全球大的消费电子市场，近年来中 国半导体产业也是增长迅速，中 国已经成为全球大和贸易活跃的半导体市场。再加上中 国政 府对于半导体行业的大力扶持，中 国半导体行业发展呈加速态势。“十四五”期间，我国半导体产业将有更的发展，并将加快高端芯片设计等领域关键核心技术的突破和应用。随着中 国对5G、AI、IoT和云计算、大数据等技术的大量投资，以5G网络、工业互/物联网等为代表的“新基建”将带动半导体产业的高速增长。据预测，到2030年我国的半导体市场供应将达到5385亿美元，依然为全球大，69%的消费量将来自中 国本土公司，需求主要来自数据中心、消费电子、汽车、医疗等应用领域。
作为中 国科技创 新中心，深圳是我国半导体产品的集散中心、应用中心和设计中心，深圳的半导体产业多年来一直保持高速增长态势，特别是IC设计产业一直位于全国前列。近年来，国内对半导体产业重视力度空前，深圳正作为广东省主阵地打造全国半导体产业*三极，不断加大对半导体产业的政策与资金支持力度。2022年6月，深圳出台“20+8”产业政策，发布了《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025年)》，提出加快完善集成电路设计、制造、封测等产业链条，推动开展EDA工具软件、半导体材料、高端芯片和制造等相关重点工程，推进12英寸芯片生产线、*三代半导体等重点项目建设，高水平打造一批**半导体与集成电路产业基地和产业园区。随着政策的发布与实施，在国内5G通信、新能源汽车、工业互联网、大数据、光伏等行业快速发展的大趋势下，以及“碳达峰、碳中和”绿色低碳战略不断推进，*三代半导体市场应用已逐步开启，产业规模不断壮大。
为促进半导体行业新技术、新材料、新工艺及新装备的推广应用与经贸交流，推动半导体产业升级，2023深圳国 际半导体产业技术展将于2023年11月15-19日在深圳会展中心盛大举办，展会隶属于2023年二十五届中 国国 际高新技术成果交易会工信部专馆专题展之一，专注于整合半导体行业创新产品、技术、解决方案及商业合作模式的发掘，为半导体企业品 牌推广、产品展示、交流合作提供一站式解决方案平台，助力企业实现全产业链的交流和互通。作为兼具规模和影响力的半导体产业品 牌盛会，展会遵循市场发展趋势，给国内外半导体行业创造提升品 牌和开拓市场的一个契机。充分发挥其传递市场信息与交流技术的窗口作用，把脉行业发展方向。共享国 际化大平台，共拓半导体大市场，让我们携手同行，共创商机。
高交会集成果交易、产品展示、高层论坛、项目招商、合作交流于一体。经过多年发展，高交会已成为中 国高新技术领域对外开放的重要窗口，有“中 国科技*1展”之称，是中 国乃至全世界颇具影响力的品 牌展会。高交会在推动高新技术成果商品化、产业化、国 际化以及促进国 家、地区间的经济技术交流与合作中发挥着越来越重要的作用。半导体产业技术展作为高交会的重要组成部分，发挥高交会在国 际科技交流合作和科技成果产业化等方面的积极作用，为全球半导体产业提供高品质、国 际化、综合性的展览体验平台。将更深度探寻半导体产业低碳转型实施路径，更聚焦打造优化产业链供应链布局的交流合作，更直观展现半导体产业智能科技与时尚元素交融带来的感官冲击，更着力构建以科技创 新和融合创 新为核 心驱动的半导体产业生态圈，引入人工智能、元宇宙等前沿科技理念，描绘未来半导体产业给人们生活带来的无限可能。
※ 高交会优势
※ 高交会优势
● 高交会是目前中 国规模大、具影响力的科技类展会，是具有一定国 际影响力的品 牌展会。
● 高交会拥有中 国政 府的强大支持，由多个*部委院和深圳市人民*共同举办，多位领导人先后莅临高交会参观指导。
● 高交会为众多企业带来良好收益，数百家跨国公司先后多次参展，一大批中 国民营企业从这里走向世界。
● 高交会是海内外媒体关注的焦点。每届展会有近200家海内外媒体的约1500多名记者参与报道。不仅包括中 国媒体，也有来自海外的主流平面媒体及众多网络专 业媒体。
● 高交会有强大的推广手段。承办单位专门制订的专项推广计划，新闻发布会、信函直邮和邮件直邮；充分利用多年来与海内外媒体形成的长期合作关系，让海内外企业和客户了解高交会。
● 高交会有的专 业观众群体。一直受到海内外专 业人士的热捧，每年的参观人数超过50万人次。
※ 机遇和收获
● 高交会吸引了众多有技术需求的中外企业、中介机构和数千家投资商，将为专利、技术持有者寻找到来自世界各地的合作伙伴。
● 高交会每年拥有一万多个高新技术项目参展，将为投资商寻找到新的专利、技术、项目以及大量的投资合作机会。
● 高交会将为全球高新技术产品和设备生产商寻找到产品快速进入中 国市场的渠道。
● 高交会汇聚了各类创 新创业资源，通过卓有成效的项目路演、资本对接、技术交流、经验分享等活动，将为各类创业者提供展示、分享、交流的平台。
● 高交会上各种机构举办的高端发布会和各种论坛会议、酒会等活动，将为所有参会者提供各种资讯，各种商机。
※ 展品范围
◆ IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；
◆ 芯片：人工智能芯片及方案、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等；
◆ 晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等；
◆ 集成电路制造：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；
◆ 半导体设备制造：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子*设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等；
◆ 封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；
◆ *三代半导体：*三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；
◆ 半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；
◆ AI+5G：人工智能、5G开发及应用、5G手机、5G通信(方案、设备、元器件、新材料、应用等)、智慧物联、物联网、智能安全、智慧城市、智能汽车、无人驾驶、智能传感、光电产业、智慧医疗、VR/AR、无线充电、屏下指纹、生物识别、工业互联网、智慧工厂、智能机器人、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、智能电视、智能家居、智能触控、智能穿戴、无人机、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等；
◆ Mini/Micro-LED：OLED显示屏、AMOLED显示屏、Micro-LED显示屏、Mini-LED显示屏片、驱动芯片、封装材料、蚀刻设备、剥离设备、检测设备、测试仪、光谱分析仪、测量设备、封装设备、巨量转移、喷涂设备；MovVD设备、液相外镀炉、返修台、光刻机、划片机、全自动固晶机、金丝球焊机、硅铝丝超声压焊机、灌胶机、真空烘箱、芯片计数仪、芯片检测仪、倒膜机、光色点全自动分选机等。
◆ 电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺*材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等；
◆ 智慧电源：微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等；
◆ 综合：全国各地*组团、半导体相关领域高科技产业园区、证券、银行、保险、基金、投资金融机构等。
欢迎业界同仁踊跃报名参展CHTF 2023，现正接受申请，请速与我们联系，索取参展合同及展位平面图！