铝基板封装的LED灯具各部位散热比例，可以看出铝基板占LED散热的比例最大，对LED的散热性能影响最大，是该封装结构的散热瓶颈。基于塑料散热器无基板板上芯片封装的LED热分析结构，但是由于陶瓷基板的导热系数低于金属基板，使得陶瓷基板占的散热比例更大。而塑料散热器无基板的COB封装，不仅是去除了基板层上的绝缘层，更把基板结构去掉，大大地提高了LED灯具的散热性能。
塑料散热器COB封装方式结构图。该结构由高导热塑料材料做成的散热器组成，由于塑料的可塑性，塑料散热器可以根据实际情况需要做成不同的外形。塑料散热器表面通过真空镀膜技术及黄光微影工艺制作线路层，河北花纹输送带LED芯片直接封装在塑料散热器上，这样热量能直接从LED芯片传到散热器上，大大缩短了散热通道。采用Ansys软件模拟出陶瓷基板COB封装模型和塑料散热器无基板COB封装模型的温度场分布，对其进行对比分析。