率器件的散热，与传统的FR-4覆铜板相比，铝基覆铜箔层压板能够将热阻降至最低，铝基覆铜箔层压板具有极好的热传导性能；与陶瓷基板相比，它具有良好的机械性能。项目的特色和创新之处：将普通的金属基板换成散热器形成散热器基板，真正实现了散热器与铜箔印制电路板的无缝连接，大大降低了散热阻抗（热阻：≤0.25℃/W），是普通铝基覆铜箔层压板（热阻：≥2℃/W）散热能力的8倍。
自主开发高导热绝缘介质材料，陶瓷纤维板在环氧树脂中添加纳米三氧化二铝、纳米氮化铝高导热材料混合成性能优异的有机胶膜，在不降低铝基覆铜箔层压板的机械、电气性能、化学性能和环境性能的情况下，将散热阻抗降低到0.25℃/W以下。用铝型材直接作为散热器基板，大大降低了散热器基板加工制造成本。
大功率LED散热器基覆铜箔印制电路层压板的研制开发成功，将为LED照明大规模、宽领域推广应用奠定了技术基础，其绝缘电阻、击穿电压和耐热冲击能力等各项关键技术指标均符合国家军用产品标准并超过了日本NRK同类产品指标，达到国际先进水平。产品的产业化将带动LED应用上的飞跃，促进我国LED研发向高端技术发展，有力提升LED行业及企业国际竞争力。同时对振兴民族工业，提升我国新能源行业整体技术水平起到了巨大的推动作用。