LED灯具的散热设计LED的散热效果直接影响着灯具的使用寿命。据美国的相关研究表明，温度每下降10℃，则灯具工作的发光效率可以提升3-8，其使用寿命也将延长2倍。热量的影响就使得其生产厂商在研究LED灯具的时候一直把LED灯具的散热作为一个研究重点。LED灯具的散热效果也主要受两方面的影响，第一个是本身材质的影响，另一方面就是灯具的散热设计。LED封装的散热设计主要分为一次散热设计和二次散热设计。
（1）LED灯具的一次散热。一次散热设计一般是由生产工艺确定，它先由LED的一次散热设计芯片和散装的散热，然后由生产工艺阶段确定两者的设计，这样就可以初步的实现散热和导热效果。
（2）LED灯具的封装。一次散热设计之后便是对灯具进行封装，灯具的封装是一项比较复杂的工艺，需要对焊点、绝缘层、金线、健合层、封装透镜、LED芯片、电极、内部沉热各个方面基础知识及封装的结构有着熟练的掌握。封装透镜材料几乎是不导热的，其作用是将芯片的光输出进行分配和取出，芯片的热量主要由内部热沉导出后再通过外部散热器进行散热，因此LED封装的的一次散热设计就是针对其使用的要求和条件，通过内部热沉的科学设计将芯片产生的高热有效地导出并传导给散热器。
（3）LED灯具的二次散热。有些LED灯具尤其是一些已经商品化的大功率LED，它们在一次散热设计的时候便已将芯片固定好，并且再使用的时候不能再修改，而其散热效果并不好。这个时候就需要结合实际情况进行二次散热设计。二次散热的设计流程是：先计算热阻和结温，对比计算结果是否满足散热要求，如果满足散热要求则直接输出设计结果；如果不满足散热要求则要检查问题的原因，最主要的是检查设计散热器是否满足散热要求，然后对其进行优化设计，最后再输出设计结果。分析LED二次散热设计的热阻网络流程可以表述为：LED的内部热沉通过粘结层将热量传递给金属线路板，再由线路板通过粘结层传递给散热器，散热器将热量通过热阻。
（4）LED灯具设计的芯片基板选择。通过对LED散热的方案和机理的研究分析我们可以知道，在LED灯具中影响散热的因素主要是芯片基板、散热基板（系统电路板）、均温板、粘结层和散热装置等。目前LED灯具使用的芯片基板主要是陶瓷基板，因为这种基板的散热性能比较良好；同时，它还具有膨胀系数低、耐热、耐潮、绝缘等特性，还能够减低因热应力而产生的变型。