新型自升、转体灯桥的研制自2000年以来，北京灯塔电气有限责任公司针对灯桥安装施工中存在的问题，提出了研制一种新型自升、转体灯桥的构思，我局十分同意灯塔公司的想法，并表示愿意参与研究并承担试用。灯塔公司在2002年向部科教司申请研发立项的同时，组建新产品研发小组，开展研发工作。
新型灯桥的研发目标，使灯桥所有杆件、组件均在施工现场用螺栓连接、拼组；然后利用机械装置将灯桥梁的一半沿钢柱自行提升至预定高度；利用简易的转体机构使提升至预定高度的两半梁空中转体90；将两个半梁在空中实行对接，形成一座整体门式结构。按上述构思，则在灯桥安装施工时可不再使用吊装机具，从而实现对运输生产的少干扰或无干扰。
对所有的厂制杆件、组件，均由工厂完成热浸镀锌防腐处理后运抵工地，组装过程仅用螺栓拼组不再采用电焊焊接。由于消灭了工地焊缝，结构的防腐性能大为提高，从而达到了灯桥本身的免维护、免维修的效果。